混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究

• 作者: 张延伟
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 半导体器件 无源元件 剪切强度
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TN453.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.06.011

摘要

通过对半导体器件的芯片剪切强度试验方法设计原理的分析,得出芯片质量是设定芯片剪切强度的依据,并以此作为混合集成电路中无源元件的剪切强度判据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张延伟	中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心	24	105	6.0	9.0