作者:
原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
为了解决航天用模拟CMOS集成电路的单粒子闩锁效应的评估问题,结合一种基于失效物理的半导体器件仿真方法,提出了基于失效物理的模拟CMOS集成电路单粒子闩锁仿真验证方法,并在此基础上,以某型8位抗辐照AD转换器芯片为研究对象,通过对该CMOS单元器件的抗单粒子闩锁能力进行仿真研究,可以确定该器件的抗单粒子闩锁能力高于75 MeV/mg·cm2,与实际的试验结果一致.
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文献信息
篇名 模拟CMOS集成电路SEL仿真验证研究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 CMOS集成电路 单粒子闩锁 失效物理 仿真验证
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 仿真建模与分析
研究方向 页码范围 47-53
页数 7页 分类号 IP391.99
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2019.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗俊 中国电子科技集团公司第二十四研究所 46 176 8.0 10.0
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研究主题发展历程
节点文献
CMOS集成电路
单粒子闩锁
失效物理
仿真验证
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
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