基于多学科融合仿真的集成电路国产化替代验证

• 作者: 余昭杰 周文杰 徐喆 高滢
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 国产化 仿真 信号完整性 温度特性 振动特性 寿命特性
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 仿真建模与分析
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.99
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.S1.012

摘要

以某型机载设备通讯板为例,采用多学科融合仿真技术[1]方法对集成电路国产化替代验证中的板级验证进行虚拟化分析,采用Cadence、HyperLynx、ANSYS和calcePWA等设计分析工具对进口集成电路和国产集成电路的信号完整性特性、 热学特性、 振动特性和寿命特性等进行了仿真分析,结果表明国产集成电路可以替代相应的进口集成电路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余昭杰		9	17	2.0	3.0
2	周文杰		1	0	0.0	0.0
3	徐喆		2	0	0.0	0.0
4	高滢		2	0	0.0	0.0