金属与玻璃封装集成电路小漏率检测技术研究

• 作者: 卢思佳
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 小漏率 检测技术
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 计量与测试技术
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2016.04.001

摘要

对金属-玻璃封装集成电路的小漏率检测技术进行了研究.首先,介绍了充压式氦质谱检漏法、破坏性内部气氛含量分析法和累积型氦检漏法的原理和流程;然后,分别利用这3种方法,对某试验样品的小漏率进行了检测;最后,根据试验结果,对3种方法的优缺点和适用范围进行了总结,对于金属-玻璃封装集成电路的小漏率的检测方法的正确选择具有重要的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢思佳		6	6	2.0	2.0