集成电路抗腐蚀能力的研究

• 作者: 杜迎 管光宝
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 腐蚀 盐雾 封装
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TN43.06|TB24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.04.008

摘要

首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析,最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜迎	中国电子科技集团有限公司第五十八研究所	18	93	6.0	8.0
2	管光宝	中国电子科技集团有限公司第五十八研究所	4	11	2.0	3.0