捕捉集成电路中多余物方法的研究

• 作者: 华丞 张国华 杜迎 蔡荭 黄明辉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 封装 多余物 捕捉
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2006.02.011

摘要

集成电路存在的多余物可以分为可动和不可动两个类别,揭示了多余物产生的来源以及确定多余物存在的3种方法.介绍了塑封、陶封、玻璃熔装电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌封法、中间开孔法这3种捕捉多余物的方法,并对各种方法的适用范围和使用的特点进行了分析.以陶封电路为例,演示了用中间开孔法捕获可动多余物的过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜迎	中国电子科技集团公司第五十八研究所	18	93	6.0	8.0
2	华丞	中国电子科技集团公司第五十八研究所	5	34	4.0	5.0
3	张国华	中国电子科技集团公司第五十八研究所	17	60	5.0	6.0
4	黄明辉	中国电子科技集团公司第五十八研究所	3	5	1.0	2.0
5	蔡荭	中国电子科技集团公司第五十八研究所	8	45	5.0	6.0