PCBA失效中的电化学迁移与腐蚀研究

• 作者: 李晓倩 蔡吕清
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 无铅制程 腐蚀 电化学迁移
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2019.01.008

摘要

从实际的案例出发,分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险:一方面,残留离子会直接腐蚀PCBA组件中的焊点、PCB焊盘或元器件引脚;另一方面,残留离子在水汽、电场的作用下会发生电化学反应,造成腐蚀及电化学迁移,导致开路或短路失效.在PCB走向高密化的条件下,腐蚀和电迁移的风险提高,相应地对PCBA组件清洁状况的要求和管控也会变得更加严格.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓倩	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	3	3	1.0	1.0
2	蔡吕清		1	0	0.0	0.0