铅离子迁移导致PCBA失效的机理分析

• 作者: 李晓倩 楼倩
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 铅离子迁移 腐蚀 失效分析 失效机理
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.06.004

摘要

介绍了一例铅(Pb)离子迁移导致PCB失效的案例,通过对该失效样品的失效机理进行分析,确定了该样品的失效原因为:在水汽防护能力不足和离子物质较强污染的作用下,铅焊料被腐蚀且铅(Pb)离子迁移形成了树枝状结晶物,降低了PCBA的绝缘性能,导致了元器件因短路而出现功能失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	楼倩	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	6	10	2.0	3.0
2	李晓倩	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	3	3	1.0	1.0