原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例.该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效.分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力丽发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一.
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文献信息
篇名 PCB&PCBA-PTH失效原因分析
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 印刷电路板 失效分析 孔断 柱状结晶 镀层空洞 膨胀系数
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目 可靠性物理与失效分析技术
研究方向 页码范围 11-14
页数 4页 分类号 TN41.06
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.01.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 饶丹丹 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 2 9 2.0 2.0
2 杨文静 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 5 9 2.0 3.0
3 楼倩 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 6 10 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
失效分析
孔断
柱状结晶
镀层空洞
膨胀系数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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0
总被引数(次)
9369
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