PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响

• 作者: 马丽利
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 焊点强度 坑裂 正交试验设计
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN41.03
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.06.005

摘要

采用正交试验设计的方法,讨论了PCB基材的树脂含量、焊盘类型,以及焊盘大小对焊点强度和坑裂失效的影响.结果表明:在3个方面的因素中,PCB基材的树脂含量对焊点强度的影响程度最大.有阻焊膜限定的焊盘类型(SMD)要比无阻焊膜限定的焊盘类型(NSMD)的焊点强度要高,且不容易发生坑裂失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马丽利		3	5	2.0	2.0