PCB焊点热循环失效分析和改进设计

• 作者: 彭雄奇 李涛 苏佩琳
• 来源期刊: 应用数学和力学
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 热循环 有限元模拟 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 414-422
• 分类号: TG404|TG405
• 语种: 中文
• DOI: 10.3879/j.issn.1000-0887.2015.04.009

摘要

针对PCB(印制电路板)焊点在高低温热循环下的失效,建立了传统结构的三维模型和在芯片边角下加锡块的改进设计模型,通过实验测得FR-4的弹性模量和热膨胀系数,用ANSYS计算了PCB在高低温循环下的应力应变,并用修正的Coffin-Manson经验方程计算了焊点的热循环寿命.结果表明,通过在芯片边角下加锡块,PCB焊点的最大等效塑性应变显著降低,其热疲劳寿命得到明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李涛	上海交通大学材料科学与工程学院	72	674	10.0	25.0
2	彭雄奇	上海交通大学材料科学与工程学院	28	232	8.0	14.0
3	苏佩琳	上海交通大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0