热循环条件下无铅焊点可靠性的有限元分析

• 作者: 吴卫华 肖勇
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 热循环 无铅焊料 焊点
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 42-45
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2010.06.010

摘要

通过有限元数值模拟对Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料焊点的可靠性问题进行了分析.采用统-粘塑性Anand本构方程对焊料焊点结构进行有限元分析,研究焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为.研究结果表明,在焊点内部焊点与基板结合处的应力较大,而焊点中央的应力较小;焊点在低温阶段的应力最大,在高温阶段应变最大;在升降温阶段的应力应变变化较大,而在保温阶段的应力应变变化较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴卫华	三峡大学机械与材料学院	33	95	6.0	8.0
2	肖勇	三峡大学机械与材料学院	1	10	1.0	1.0