湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性

• 作者: 王栋 马孝松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 板上倒装焊芯片 底充胶 无铅焊点 湿热应力
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 2754字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.08.021

摘要

对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验,并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附过程,测定了湿热环境对Sn3.8Ag0.7Cu焊料焊点可靠性的影响,并用蠕变变形预测了无铅焊点的疲劳寿命.结果表明:在湿热环境下,底充胶材料内部残留的湿气提高了焊点的应力水平.当分别采用累积蠕变应变和累积蠕变应变能量密度寿命预测模型时,无铅焊点的寿命只有1 740和1 866次循环周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王栋	桂林电子科技大学机电工程学院	3	4	1.0	2.0
2	马孝松	桂林电子科技大学机电工程学院	19	33	4.0	5.0