CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析

• 作者: 周德俭 李春泉 黄春跃
• 来源期刊: 桂林电子工业学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: SMT CCGA 热循环 有限元分析 热疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TG40
• 字数: 3119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2001.03.006

摘要

SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是SMT焊点可靠性研究的重要内容.SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效.以CCGA焊点为例,利用CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型,从而建立了CCGA焊点可靠性分析模型,采用三维有限元方法分析了CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程.在此基础上,对CCGA焊点疲劳寿命进行了计算.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春泉	桂林电子工业学院机电与交通工程系	56	411	10.0	18.0
2	周德俭	桂林电子工业学院机电与交通工程系	103	567	13.0	18.0
3	黄春跃	桂林电子工业学院机电与交通工程系	81	410	11.0	16.0