随机振动条件下形态结构参数对PBGA无铅焊点应力应变影响分析

• 作者: 李天明 梁颖 黄春跃
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 塑料封装球栅阵列 无铅焊点 形态结构参数 随机振动 极差分析 方差分析
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 660-665
• 分类号: TG405
• 语种: 中文

摘要

选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素,采用水平正交表L18(37)设计18种不同形态结构参数组合的塑料封装球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)器件无铅焊点,建立18种PBGA无铅焊点的三维有限元分析模型,并进行随机振动条件下的应力应变有限元分析,得到18种不同形态结构参数的PBGA无铅焊点的应力应变数据,针对应力应变数据进行极差分析与方差分析.结果表明,随机振动条件下四个因素对PBGA无铅焊点应力应变的影响由大到小依次是焊点矩阵、引脚间距、焊点高度和焊盘直径,应力应变最小的焊点最佳形态结构参数水平组合为焊点高度0.32 mm、焊盘直径0.30 mm、引脚间距0.65 mm和焊点矩阵6×6;在置信度为95%的情况下,引脚间距和焊点矩阵对PBGA无铅焊点随机振动应变具有显著影响,焊盘高度和焊盘直径对应变影响不显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
2	李天明	桂林航天高等专科学校汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0