不同结构参数下PBGA焊点的随机振动分析

• 作者: 崔海坡 程恩清
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 焊点 随机振动 PBGA
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 44-46,50
• 分类号: TG454
• 字数: 2437字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.02.013

摘要

利用ABAQUS有限元分析软件,对不同结构参数下PBGA焊点的随机振动响应进行了分析.结果表明:在随机振动载荷作用下,PBGA封装焊点的最大应力位于焊点阵列的拐角处,而且在靠近PCB板的一侧;焊点的最大应力值与焊点高度成正比,与焊点直径和焊点间距成反比；当焊点直径为0.66 mm、高度为0.6 mm、间距为1.27 mm时,焊点的最大应力达到最大值842.4 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔海坡	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	41	191	7.0	12.0
2	程恩清	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	8	37	4.0	6.0