随机振动下不同结构参数的PCBA可靠性研究

• 作者: 佘陈慧 刘亚鸿 刘培生 谈利鹏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 板级组件 塑料球栅阵列封装 有限元分析 随机振动 疲劳寿命 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 1836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.10.011

摘要

为减小振动因素对产品失效的影响,改进PCBA组件的结构参数,提高PBGA(塑料球栅阵列)振动可靠性.采用有限元法,运用模态分析,得出结论:固支数目越多,焊点的振动可靠性越好.此外,利用随机振动模块,分析了板级振动条件下,焊点位置、 焊点材料、PCB厚度、BGA焊点高度对可靠性的影响,并且利用焊点的疲劳寿命模型计算出关键焊点的疲劳寿命.结果表明:焊点最容易失效的位置位于焊点的顶角处;相比于Pb90Sn10、Sn63Pb37、Mix、SAC387这四种材料,SAC305的疲劳寿命最高;PCB的厚度和焊点的疲劳寿命成正比;焊点高度和焊点的疲劳寿命成反比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学信息科学技术学院	35	147	7.0	9.0
2	刘亚鸿	南通大学信息科学技术学院	7	14	3.0	3.0
3	佘陈慧	南通大学信息科学技术学院	1	0	0.0	0.0
4	谈利鹏	南通大学信息科学技术学院	1	0	0.0	0.0