电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 刘金玲 白欣 郭慰彬 陈嘉炼 陈登龙
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  1-8
    摘要: 超级电容器作为一种绿色储能体系,在新型能量存储和转化系统发展过程中扮演着重要的角色.综述了超级电容器商业化应用的发展历史,介绍了超级电容器的分类、 储能原理和两种电化学性能测试体系,重点阐述...
  • 作者: 曹良足 殷丽霞 王莉雅
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  9-15
    摘要: 电调滤波器是当前微波滤波器的研究热点,它们取代滤波器组可减小整机体积和降低设计复杂度.本文从电调滤波器的分类着手,分别综述变容管电调滤波器、 铁电薄膜电调滤波器、 微机电系统(MEMS)电调...
  • 作者: 周恩民 李召红 查小婷 田亮亮 程正富
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  16-22
    摘要: 随着世界的快速发展,能源储存器件的发展显得尤为重要,具有长的循环寿命、 较高的功率密度以及快的充放电速率的超级电容器是最有前途的储能器件之一,过渡金属氧化物及氢氧化物具有较高的理论比电容,但...
  • 作者: 张曰理 蒋志洁 阳生红
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  23-27
    摘要: 采用磁控溅射法在不同射频功率下制备了Zn0.97 Co0.03 O薄膜.利用X射线衍射(XRD)、 拉曼光谱(Raman)、 紫外-可见光谱和室温光致发光谱对薄膜进行了表征.XRD和Rama...
  • 作者: 张建伦 张敬奎 林欢 程健 董华
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  28-35
    摘要: 实验利用瞬态电热技术测量出镀在聚酰亚胺(PI)基底表面的6.4 nm金薄膜面内方向的导热系数、 导电系数和洛伦兹数,并研究了PI薄膜基底的热处理温度与时间对金薄膜导热、 导电性能的影响.研究...
  • 作者: 张一兵 阿娜尔古丽·约麦尔
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  36-41
    摘要: 用水热法制备了铁掺杂TiO2粉末,以FT-IR、XRD和SEM对其表征,考察了铁掺杂TiO2粉末对茜素红溶液的光催化性能.结果表明:1637 cm-1和3420~3450 cm-1处分别是吸...
  • 作者: 吕学鹏 张梦迪 郑勇
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  42-48
    摘要: 采用固相烧结法制备0.6Li2 ZnTi3 O8-0.4Li2 TiO3陶瓷,并研究了ZBS(ZnO-B2 O3-SiO2)掺杂对0.6Li2 ZnTi3 O8-0.4Li2 TiO3陶瓷的...
  • 作者: 曹林洪 朱思宇 熊政伟 高志鹏
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  49-55
    摘要: 微波烧结技术因能改善被烧结材料的微观结构和性能,已经成为材料制备领域里新的研究热点.本文以氧化锌压敏陶瓷为研究对象,以Bi2 O3含量、 升温速率、 烧结温度、 保温时间为四要素对陶瓷的微波...
  • 作者: 伍权 彭昭勇 杨晓婷 王士强 舒启佳
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  56-60
    摘要: 通过讨论粉末粒径、 分散剂、 固含量、 粘结剂、 增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、 良好分散的可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备方法,并采用3D打印直写技术实现了硼...
  • 作者: 仇原鹰 张怡 王习武 王天石 邓超
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  61-66,77
    摘要: 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、 集成化的主流技术.在LTCC封装时,由于封装金属与LTCC的热膨胀系...
  • 作者: 崔伟 张铁良 杨松
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  67-71,77
    摘要: 超高速A/D转换器对精准的时钟电路提出严格要求,时钟抖动是影响其精度的重要因素.文章在分析时钟抖动对A/D转换器的影响后,介绍了一种适用于GHz的低抖动四相位时钟电路.电路采用时钟恢复电路、...
  • 作者: 彭龙新 贾晨阳 韩方彬
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  72-77
    摘要: 研制了一款毫米波(26~40 GHz)平衡式单片放大器芯片.放大器基于0.15μm GaAs pHEMT工艺,实现了毫米波全频段(26~40 GHz)增益放大.采用Lange桥平衡结构,使放...
  • 作者: 刘伟 杨其利 杨茂生 梁兰菊 闫昕
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  78-82
    摘要: 设计了一种窗棂夕阳图案太赫兹超材料吸收器.利用这种图形,从超材料太赫兹吸收器结构出发,分别通过改变顶层图案几何尺寸、 中间层电介质厚度、 顶层图案开口处的硅电导变化率等,设计可调控太赫兹波双...
  • 作者: 刘林 刘青伦 安晓明 张平伟 薛辽豫
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  83-88
    摘要: 为制备行波管用金刚石输能窗片,分析金刚石金属化影响因素.采用粗糙度、 拉曼光谱评估金刚石材料性能.采用酸洗、 离子束刻蚀清洗金刚石表面.采用冲压掩膜、 光刻掩膜防护非金属化区域.通过物理气相...
  • 作者: 宜紫薇
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  89-96
    摘要: 随着电子封装业的快速发展,产品可靠性成为重要研究课题之一,寿命作为可靠性的衡量指标具有参考价值.利用ANSYS,结合有限元理论与寿命预测模型,在热循环与随机振动加载下对装配有典型封装结构的电...
  • 作者: 李颖凡 阎德劲
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  97-102
    摘要: 软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、 易污染电路、 焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

期刊荣誉
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电子元件与材料统计分析

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