软基片高质量点压焊接工艺方法研究

• 作者: 李颖凡 阎德劲
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 混合电路微组装技术 软基片 点压焊技术 无工装焊接
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 97-102
• 页数: 6页
• 分类号: TN454
• 字数: 4799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.016

摘要

软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、 易污染电路、 焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修正、 馈电绝缘子自定位共焊、 焊接过程局部点压等技术,实现了软基片无夹具高效、 高质量焊接.本文介绍了软基片点压焊接工艺流程,并且应用试验数据对工艺参数进行优化.焊接实验结果表明,该方法可显著缩短软基片焊接时间,如某复杂组件单套组装时间缩减55％,焊透率从70％提高到95％左右,有效提高了混合电路微组装生产效率和焊接质量,同时降低了生产成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎德劲	中国电子科技集团公司第十研究所	3	0	0.0	0.0
2	李颖凡	中国电子科技集团公司第十研究所	1	0	0.0	0.0