以PI为基底的金薄膜导热导电性能研究

• 作者: 张建伦 张敬奎 林欢 程健 董华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 瞬态电热技术 导电系数 导热系数 洛伦兹数 金薄膜 PI基底
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 28-35
• 页数: 8页
• 分类号: TB383
• 字数: 4769字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.005

摘要

实验利用瞬态电热技术测量出镀在聚酰亚胺(PI)基底表面的6.4 nm金薄膜面内方向的导热系数、 导电系数和洛伦兹数,并研究了PI薄膜基底的热处理温度与时间对金薄膜导热、 导电性能的影响.研究结果表明,PI基底可以促进金薄膜面内方向的热传导与电传导.PI薄膜基底表面金薄膜导热、 导电性能最强,适合应用在柔性电子领域中.当对PI薄膜基底的热处理时间为1 h时,随着热处理温度从50℃升到200℃,金薄膜的导热、 导电系数呈下降趋势.当热处理温度为200℃时,随着热处理时间从0 h升到6 h,金薄膜的导热、 导电性能先下降后上升,并在6 h后趋于稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董华	青岛理工大学环境与市政工程学院	69	719	14.0	25.0
2	张敬奎	青岛理工大学环境与市政工程学院	13	12	2.0	2.0
3	林欢	青岛理工大学环境与市政工程学院	15	13	2.0	2.0
4	程健	青岛理工大学环境与市政工程学院	4	6	1.0	2.0
5	张建伦	青岛理工大学环境与市政工程学院	3	0	0.0	0.0