导电银浆低温固化薄膜的制备与导电性能

• 作者: 周健 彭登耳 王晓庆 甘卫平 龙孟
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 低温固化 导电银浆 薄膜 松油醇 体积电阻率
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 481-486
• 页数: 6页
• 分类号: TF123.7+3
• 语种: 中文

摘要

用银粉作为导电填料,与F型环氧树脂、稀释剂、固化剂等配制成树脂基导电银浆,将导电银浆印刷在载玻片上,在一定温度下固化后得到导电银浆固化膜.通过对薄膜体积电阻率进行测定,以及SEM观察和傅里叶变换红外光谱分析,研究稀释剂种类、稀释剂含量、固化温度和固化时间等因素对导电银浆固化薄膜结构与电阻率的影响.结果表明:松油醇对导电银浆稀释效果好,得到附着力和硬度均较高的固化膜,松油醇含量(质量分数)为8%时,薄膜的体积电阻率达到3.9×10-5?·cm;提高固化温度可降低薄膜的体积电阻率,但温度超过130℃时,电阻率降低不明显;延长固化时间可提高银浆薄膜的导电性能,但当时间达到40 min后,电阻率基本不再随时间延长而发生变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	中南大学材料科学与工程学院	56	595	15.0	22.0
2	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
3	王晓庆	中南大学材料科学与工程学院	4	11	3.0	3.0
4	龙孟	中南大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0
5	彭登耳	中南大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0