热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究

• 作者: 仇原鹰 张怡 王习武 王天石 邓超
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 热膨胀系数 热循环载荷 软件仿真 照相测量 位移云图
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 61-66,77
• 页数: 7页
• 分类号: TN405
• 字数: 2875字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.010

摘要

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、 集成化的主流技术.在LTCC封装时,由于封装金属与LTCC的热膨胀系数很难匹配,导致组件在焊接以及交变温度载荷下产生位移,进而产生热应力,严重时甚至导致LTCC基板产生裂纹,丧失其工作性能.在高、 低温环境下,通过对LTCC基板焊接组件表面位移进行试验测量与软件仿真,并将二者进行对比,验证了仿真结果的合理性与准确性.本文工作为今后提升LTCC基板焊接组件的力学性能提供了一种便捷、 经济、 可靠的有限元软件仿真分析技术手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仇原鹰	西安电子科技大学机电工程学院	157	1570	20.0	28.0
2	王天石	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	16	2.0	3.0
3	张怡	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	9	2.0	3.0
4	邓超	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	4	2.0	2.0
5	王习武	西安电子科技大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0