可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备及其流变性能研究

• 作者: 伍权 彭昭勇 杨晓婷 王士强 舒启佳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硼硅酸盐玻璃陶瓷 浆料 流变性能 3D打印 电路基板 介电常数
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 56-60
• 页数: 5页
• 分类号: TM28
• 字数: 3153字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.009

摘要

通过讨论粉末粒径、 分散剂、 固含量、 粘结剂、 增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、 良好分散的可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备方法,并采用3D打印直写技术实现了硼硅酸盐玻璃陶瓷基板的成型.研究结果表明:当分散剂为质量分数3％,粘结剂为质量分数4％,增塑剂与粘结剂质量比为0.4,固含量为质量分数46％时,浆料可打印性较好,粘度约为2660 mPa·s.采用所制备浆料打印的基板表面平整,经过烧结后内部结构致密,相对介电常数为5.4,介电损耗为0.0017,满足电路基板的使用需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伍权	贵州师范大学机械与电气工程学院	38	86	6.0	7.0
2	王士强	贵州师范大学机械与电气工程学院	7	13	2.0	3.0
3	杨晓婷	贵州师范大学机械与电气工程学院	3	1	1.0	1.0
4	舒启佳	贵州师范大学机械与电气工程学院	3	4	1.0	2.0
5	彭昭勇	贵州师范大学机械与电气工程学院	1	1	1.0	1.0