SiC浆料的流变性能及多孔陶瓷的直写成型

• 作者: 王小锋 刘子瑞 周红莉 彭翔 王日初 曾婧
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: SiC 多孔陶瓷 直写成型 流变性能 固相体积分数
• 年，卷（期）: 2024,（6）
• 页码范围: 72-78
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2023067

摘要

为了实现多孔SiC陶瓷孔隙结构和尺寸的精确控制和自由设计，基于Si C多孔陶瓷的直写成型，研究分散剂种类与含量、pH值、固相体积分数和增稠剂对SiC浆料流变性能的影响，进而采用优化后的浆料制备孔隙结构及尺寸可控的三维多孔结构SiC陶瓷。结果表明：浆料黏度随分散剂四甲基氢氧化铵(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)含量的增加先减小后增大；调节浆料pH值至大于10，有利于降低浆料黏度；浆料黏度随固相体积分数的增大先增大后减小，最大固相体积分数为60%；随增稠剂甲基纤维素(methyl cellulose, MC)添加量的增加，浆料的屈服应力不断增大。优化后的SiC浆料，TMAH质量分数为0.4%,pH值>10，固相体积分数为60%,MC质量分数为0.06%。采用该浆料直写成型的SiC多孔陶瓷具有结构完整性高和干燥收缩率低的优点。