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氧化锌压敏陶瓷的微波烧结工艺研究
氧化锌压敏陶瓷的微波烧结工艺研究
作者:
曹林洪
朱思宇
熊政伟
高志鹏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
ZnO陶瓷
微波烧结
烧结工艺
正交实验
压敏性能
密度
摘要:
微波烧结技术因能改善被烧结材料的微观结构和性能,已经成为材料制备领域里新的研究热点.本文以氧化锌压敏陶瓷为研究对象,以Bi2 O3含量、 升温速率、 烧结温度、 保温时间为四要素对陶瓷的微波烧结工艺设计了正交实验.研究发现,微波烧结所得样品与传统烧结样品相比,其漏电流和非线性系数均得到了优化.通过对正交实验数据的分析,得出了针对每个性能的最优工艺参数及各要素对各性能影响的主次顺序,最后经综合考虑确定了微波烧结氧化锌压敏陶瓷的最优工艺参数,得到了压敏电位梯度为362.3 V/mm,非线性系数为50.24,漏电流密度为1.55×10-6 A/cm2,密度为5.603 g/cm3的氧化锌压敏陶瓷.缩短了烧结时间,优化了陶瓷的性能.
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包覆法制备氧化锌压敏陶瓷粉料的研究
ZnO压敏电阻
包覆法
复合粉体
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文献信息
篇名
氧化锌压敏陶瓷的微波烧结工艺研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
ZnO陶瓷
微波烧结
烧结工艺
正交实验
压敏性能
密度
年,卷(期)
2019,(1)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
49-55
页数
7页
分类号
TN304
字数
4141字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
曹林洪
西南科技大学材料科学与工程学院
38
148
8.0
10.0
2
熊政伟
西南科技大学材料科学与工程学院
4
2
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1.0
3
朱思宇
西南科技大学材料科学与工程学院
1
2
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4
高志鹏
西南科技大学材料科学与工程学院
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2019(2)
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研究主题发展历程
节点文献
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研究来源
研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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