随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展

• 作者: 刘亚鸿 刘培生 卢颖 杨龙龙 王浩
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 随机振动 综述 有限元分析 失效 可靠性 板级组件
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN43
• 字数: 3416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.11.002

摘要

针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题，对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列（BGA）封装芯片焊点失效的位置，BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板（PCB）参数对焊点可靠性的分析，并介绍了疲劳寿命预测方法和子模型法、特殊结构的随机振动分析。最后，提出了随机振动情况下的BGA结构的优化方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	35	147	7.0	9.0
2	卢颖	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	13	56	4.0	6.0
3	王浩	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	6	21	3.0	4.0
4	杨龙龙	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	9	42	3.0	6.0
5	刘亚鸿	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	7	14	3.0	3.0