热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性

• 作者: 李天明 王斌 黄春跃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 片式元器件 无铅焊点 空洞 有限元分析 热疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 66-69
• 分类号: TN404
• 字数: 2820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.06.018

摘要

建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响.结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命.空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065×10-4,1.256×10-3,1.963×10-3和2.826×10-3mm2时,焊点热疲劳寿命依次为1 840,2022,1464和1461周,空洞面积小的焊点寿命不一定高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	王斌	桂林电子科技大学机电工程学院	23	155	5.0	12.0
3	李天明	桂林航天工业高等专科学校汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0