片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究

• 作者: 徐龙会 杜超 蒋廷彪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 混合焊点 热循环试验 剪切试验 可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2357字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.08.020

摘要

对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试.结果显示,在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力,随热循环周数的变化趋势有所不同,但是在保证片式电阻焊端和焊料充分熔融的情况下,部分混合焊点的平均剪切力比有铅焊点高,热循环1 000周后,为9.1～11.1 N.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐龙会		4	22	3.0	4.0
2	蒋廷彪		29	140	7.0	10.0
3	杜超		2	8	2.0	2.0