BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究

• 作者: 徐龙会 蒋廷彪 韦荔蒲
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 BGA 混合焊点 无铅焊点 可靠性 失效
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论坛·无铅技术
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2032字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.06.007

摘要

焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究.通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试.结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的.在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦荔蒲		2	14	1.0	2.0
2	徐龙会		4	22	3.0	4.0
3	蒋廷彪		29	140	7.0	10.0