表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究

• 作者: 初英男 王春克 阎鹏朋 郭玉莹 航天科工惯性技术有限公司
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 表贴片式元器件 焊点质量 工艺研究
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 所属期刊栏目: 电气技术及应用
• 页码范围: 71-76
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2023.04.018

摘要

本研究对表贴片式元器件焊点控制进行了详细介绍，分析焊膏印刷用网板厚度和常用片式元器件焊盘设计对焊点形态和焊点强度的影响。经过工艺试验，确定了网板厚度对焊点形态的影响，对后续产品生产过程中加工网板厚度提供理论依据。通过分析焊点剪切强度，得出所内常用片式元器件焊盘设计中优先选用各封装焊盘的设计参数，并给出了片式电容器焊盘设计原则。