等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响

• 作者: 卫国强 姚健 王磊 薛明阳
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: SnAgCu无铅焊点 时效 界面IMC 剪切强度
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 677-680
• 分类号: TG425.1|TG146.1
• 语种: 中文

摘要

研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的变化,同时对焊点断口形貌及断裂模式进行了分析.结果表明,焊接时间越长,界面IMC层越厚.随着时效时间的延长,界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,生长激活能为75.03kJ/mol;焊点剪切强度随时效时间增加不断下降,其断裂方式从开始的韧性断裂逐渐转变为局部脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王磊	华南理工大学机械与汽车工程学院	47	335	10.0	16.0
2	姚健	华南理工大学机械与汽车工程学院	7	53	4.0	7.0
3	卫国强	华南理工大学机械与汽车工程学院	39	190	8.0	12.0
4	薛明阳	华南理工大学机械与汽车工程学院	4	13	3.0	3.0