等温时效对SnAgCu/Cu焊接接头显微组织及强度的影响

• 作者: 兑卫真 刘艳斌 吴本生 杨晓华
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 无铅焊料 焊接接头 时效
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 163-166
• 页数: 4页
• 分类号: TG407
• 字数: 1171字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2007.04.001

摘要

研究了SnAgCu焊料与铜基的接头在150℃等温时效后,接头界面金属间化合物的形成与转变.用扫描电镜观察在时效过程中焊接接头的显微组织演变.用X射线能谱仪测定了化合物的成分.结果表明,回流焊接时,在焊料和铜基板之间形成了Cu6Sn5化合物层,随着时效时间的增加,Cu6Sn5的晶粒大小逐渐增加,并且形态逐渐从扇贝状依次转变为针状和杆状,最后转变为颗粒状.与此同时,在焊料及Cu6Sn5金属间化合物层之间形成了杆状的Ag3Sn.焊接接头的抗拉强度的测量表明,抗拉强度随着时效时间的增加开始略有增加而后逐渐下降.断口观察发现,随着时效时间的增加,断裂源从焊料内部向Cu6Sn5界面移动.在化合物层界面发生的断裂是由于化合物晶粒粗化和Cu6Sn5化合物层厚度的增加造成的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘艳斌	福州大学测试中心	45	278	9.0	13.0
2	杨晓华	福州大学测试中心	34	352	11.0	17.0
3	吴本生	福州大学测试中心	5	62	5.0	5.0
4	兑卫真	福州大学测试中心	16	174	7.0	13.0