热时效和焊点尺寸对SnAgCu微焊点强度的影响

• 作者: 尹立孟 张新平 杨艳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 微焊点 等温热时效 拉伸强度
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 字数: 2098字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.10.017

摘要

针对高度为100～300 μm的无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点,研究了等温热时效和焊点尺寸对其在100 ℃下拉伸强度的影响.结果表明,保持焊点直径不变时,高度为100,200和300 μm微焊点未经热时效的平均拉伸强度分别为53.75,46.59和44.38 MPa;热时效时间延长使微焊点内钎料合金显微组织明显粗化,导致焊点拉伸强度降低,前述三种高度的微焊点96 h热时效后平均拉伸强度分别为44.13,38.38和33.48 MPa,但96 h热时效对IMC厚度无明显影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨艳	华南理工大学材料科学与工程学院	12	164	7.0	12.0
2	尹立孟	华南理工大学材料科学与工程学院	11	310	9.0	11.0
3	张新平	华南理工大学材料科学与工程学院	73	637	13.0	22.0