电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究

• 作者: 尹立孟 张新平 杨艳 马骁
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微焊点 电迁移 拉伸强度 尺寸效应
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 70-73
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3380字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.02.022

摘要

在100 ℃温度下,对直径为300 μm、高度为100,200和300 μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料微焊点施加密度为1×10~4 A/cm~2的直流电流.通电48 h后,利用DMA对电迁移作用后微焊点拉伸强度的变化进行了研究.结果表明,电迁移作用导致微焊点拉伸强度明显退化,且退化程度随微焊点高度的减小而减弱.其中,高度为300 μm的微焊点的平均拉伸强度由初始态的44.4 MPa降至27.8 MPa,下降了37.4%.电迁移还导致微焊点的断裂由延性变为延性与脆性相结合的模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨艳	华南理工大学材料科学与工程学院	12	164	7.0	12.0
2	尹立孟	华南理工大学材料科学与工程学院	11	310	9.0	11.0
3	张新平	华南理工大学材料科学与工程学院	73	637	13.0	22.0
4	马骁	华南理工大学材料科学与工程学院	22	63	5.0	7.0