电迁移作用下的微焊点振动疲劳行为研究

• 作者: 刘斌 尹立孟 李镇康
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微焊点 振动疲劳 电迁移 失效
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 63-66
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.04.017

摘要

研究了不同电迁移时间(0～96 h)和电流密度(0～1.52×104A/cm2)对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响.结果显示,在电迁移时间和电流密度均为0时,微焊点的振动疲劳循环次数大于1 170次,疲劳寿命大干234 min;而在125℃服役温度下,当振动频率为0.8 Hz,交变应力为0～20 MPa,电流密度为1.52×104A/cm2,微焊点电迁移96 h后其振动疲劳循环次数仅为96次,疲劳寿命仅19.2 min.研究表明,微焊点的振动疲劳失效实际上为复杂的振动疲劳与蠕变共同作用下的变形过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
2	刘斌	重庆理工大学材料科学与工程学院	8	44	4.0	6.0
3	李镇康	重庆理工大学材料科学与工程学院	3	25	3.0	3.0