焦耳热作用下共晶锡铋焊点电迁移特性

• 作者: 何洪文 徐广臣 郭福
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 共晶snBi钎料 焦耳热
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 2023-2026
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.10.033

摘要

电迁移可以引发芯片内部互连金属引线(单一元素)中的原子或离子沿电子运动方向移动.但是,在共晶锡铋焊点中,组成的元素为锡和铋而非单一元素.由于铋原子和锡原子在高电流密度下具有不同的迁移速率,因此共晶锡铋钎料具有独特的电迁移特性.实验中采用的电流密度为104A/cm2,同时焦耳热会引发焊点温度从25升高至49℃,富铋相在此温度下会发生明显粗化,除此之外,铋原子会首先到达正极界面处并形成坚硬的阻挡层,使得锡原子的定向运动受到阻碍,最终,富锡相会,凸起,其与负极界面问会有凹谷形成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	何洪文	北京工业大学材料科学与工程学院	15	148	8.0	11.0
3	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0