Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移

• 作者: 何小琦 庄志强 恩云飞 王歆 陆裕东
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: Sn3.0Ag0.5Cu 倒装 焊点 电迁移
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 凝聚物持:电子结构、电学、磁学和光学性质
• 页码范围: 1942-1947
• 页数: 6页
• 分类号: O4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.03.088

摘要

采用104 A/cm2数量级的电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移机理作了研究.电迁移引起的原子(或空位)的迁移以及在此过程中形成的焦耳热,使Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点的显微形貌发生变化.电迁移作用下,由于空位的定向迁移和局部的电流聚集效应使阴极芯片端焊料与金属间化合物界面形成薄层状空洞.处于阴极的Cu焊盘的Ni(P)镀层与焊料间也产生了连续性空洞,但空洞面积明显小于处于阴极的芯片端焊料与金属间化合物界面.焊盘中的Cu原子在电迁移作用下形成与电子流方向一致的通量,最终导致焊点高电流密度区域出现连续性的金属间化合物且金属间化合物量由阴极向阳极逐渐增多.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小琦	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	26	170	9.0	11.0
2	恩云飞	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	37	304	10.0	14.0
3	王歆	华南理工大学材料学院特种功能材料教育部重点实验室	39	321	8.0	16.0
4	陆裕东	华南理工大学材料学院特种功能材料教育部重点实验室	10	42	4.0	5.0