电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu焊点蠕变行为的影响

• 作者: 左勇 邓凝丹 郭福 马立民
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 电迁移 耦合作用 电阻变化 显微组织 失效机制
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TM277
• 字数: 2351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.07.017

摘要

通过观察焊点的电阻变化和显微组织演变，研究了电流密度对 Sn3.0Ag0.5Cu 焊点蠕变行为的影响。结果表明：焊点在低电流密度条件下蠕变时，其电阻波动大、寿命长，失效机制由蠕变过程主导，损伤逐渐累积导致最终失效；焊点在高电流密度条件下蠕变时，其电阻波动小、寿命短，电迁移作用缓解了焊点的初期蠕变损伤，但是加速了焊点后期脆性断裂失效。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	马立民	北京工业大学材料科学与工程学院	20	47	4.0	5.0
3	左勇	北京工业大学材料科学与工程学院	8	20	3.0	4.0
4	邓凝丹	北京工业大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0