Cu对Sn-Bi焊料压入蠕变性能及显微组织的影响

• 作者: 刘新刚 张业明 曾明 沈保罗 胡丽
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 无铅焊料 显微组织 压入蠕变性能 Cu Sn-Bi合金
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 485-487
• 分类号: TG146.1+4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.05.029

摘要

以纯Sn、纯Bi、纯Cu制得Sn-Bi和Sn-Bi-Cu合金.通过压入蠕变试验得到两种合金的蠕变曲线,总结了压入蠕变随着载荷和温度的变化规律.利用X射线衍射和扫描电镜对合金的物相组成和蠕变前后的显微组织进行分析,研究了Cu元素对Sn-Bi合金压入蠕变性能及显微组织的影响.结果表明,添加Cu元素可提高Sn-Bi合金焊料的抗蠕变性能.蠕变前,Sn-Bi合金中析出相为独立存在的颗粒状Bi,加入Cu后有块状的Cu6Sn5和发亮的少量颗粒状Bi析出;蠕变后,Sn-Bi合金中析出的Bi相变得细小并弥散分布于基体中,添加Cu后的合金中由于发生再结晶,块状析出相边缘变得光滑且有小块状Cu6Sn5,但含Bi的析出相几乎没有了.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈保罗	四川大学材料科学与工程学院	182	1481	21.0	26.0
2	曾明	西华大学材料科学与工程学院	53	216	9.0	12.0
3	张业明	西华大学材料科学与工程学院	6	18	2.0	4.0
4	胡丽	西华大学材料科学与工程学院	6	48	3.0	6.0
5	刘新刚	西华大学材料科学与工程学院	5	17	2.0	4.0