Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究

• 作者: 刘海明 刘超 孙凤莲 孟工戈 谷柏松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-3.0Ag-0.5Cu 无铅焊料 尺寸效应 剪切强度 微焊点 焊盘
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 70-72,76
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2517字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.03.017

摘要

用直径为200～500 μn的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌.结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小.焊后断口处韧窝形状为抛物线型,断裂方式为韧性断裂；随着焊球尺寸的增大,剪切断口处的韧窝数量增多,韧窝的变小变浅.时效200 h后,韧窝变浅,趋于平坦,韧窝数量也明显减少,材料的韧性下降,脆性增加,断裂方式由韧性向脆性发生转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	孟工戈	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	38	220	8.0	12.0
3	刘超	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	8	32	4.0	5.0
4	谷柏松	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	18	3.0	3.0
5	刘海明	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	9	1.0	1.0