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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 介绍了铁电材料光伏效应的研究背景,指出了锆钛酸铅铁电薄膜光伏特性的研究意义.分析、归纳了锆钛酸铅铁电薄膜电极、膜厚和退火制度(退火温度、退火时间和退火气氛)等工艺参数与所制样品的界面层厚度、...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 简述了我国钕铁硼永磁材料产业技术现状,针对存在的高磁能积、高矫顽力、产品一致性好烧结钕铁硼磁体生产工艺不稳定以及各向异性粘结钕铁硼磁体产业化技术不成熟等问题,提出了可通过改善烧结钕铁硼制备工...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 将纳米La0.67Sr0.33MnO3粉末和多晶SrTiO3粉末混和,在973 K烧结10 min后成功制备了0.5La0.67Sr0.33MnO3+ 0.5SrTiO3复合物.通过XRD、...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 用常压烧结方法制备了掺钛氧化锌(TZO)陶瓷靶材,研究了TiO2掺杂量对TZO靶材的微观形貌、相对密度、抗弯强度和电阻率的影响.结果表明:添加适量TiO2利于TZO靶材的致密化,掺杂过量Ti...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 采用高温熔融的方法制备了掺杂不同质量分数的CeO2的SiO2-Al2O3-CaO-MgO玻璃,研究了所制玻璃的物理化学性能,结果表明:掺杂少量CeO2可以使SiO2-Al2O3-CaO-Mg...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响.差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 采用脉冲电沉积法,于苯胺、浓硫酸和碳纳米管(CNTs)的混合溶液中,制备得到PANI(聚苯胺)/CNTs复合物,并对所制PANI/CNTs复合材料的微观形貌、结构以及电化学性能进行了研究.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 采用液相化学还原法制备了高比表面积的银微粉,通过分析测试银微粉比表面积的变化情况,研究了各种因素如PVP分散剂用量、银质量浓度、碳酸钠用量、反应温度及混合并流压强等对银微粉比表面积的影响.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征.讨论了还原剂种类对金粉形貌的影...
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10. Sn-Bi焊点发黑问题分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 针对锡铋焊膏形成焊点表面发黑问题以及回流过程中出现的黑色物质,通过扫描电子显微镜、能谱分析、X射线晶体衍射等方法,采用焊点表面黑色残留物直接测试以及高温下提取黑色物质测试两种方法进行分析.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免.采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 射频功率电阻的法兰焊接工艺对于该元件的热传导性能及长期可靠工作特性起到关键作用.首先通过对射频功率电阻进行热结构分析,找出影响热传导的关键部位,然后通过软件仿真模拟大功率条件下的温度分布,再...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 研制了一种具有扇形终端的微带线馈电椭圆缝隙超宽带天线,利用仿真软件分析了椭圆结构和扇形结构尺寸对天线性能的影响,对天线的结构参数进行了优化.实测天线的阻抗带宽为3.8～9.2 GHz,在整个...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 针对传统角反射器的性能强烈依赖于入射波长,难以对抗变频雷达探测的问题,设计了一种加载超材料吸波体的新型三面角反射器.在8 GHz与12 GHz两个频点,产生近似相同的后向雷达散射截面(RCS...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 提出了一种基于LTCC技术的新型边带陡峭宽带带通LTCC滤波器的实现方法.采用垂直交指型梳状线耦合结构,一方面可以减小滤波器横向面积,另一方面由于其强耦合结构可以设计出较宽的带宽.边带陡峭是...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 提出了一种CMOS实现的平衡输出跨导运算放大器(BOTA)电路模型,该模型结构简单,仅由一个跨导运放和一个可变换的电流增益模块级联构成,通过偏置电流调节跨导增益,使线性电压输入范围提高三个数...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 在总结传统微悬臂梁表面应力生物传感方法缺陷的基础上,提出了基于PDMS(polydimethylsiloxane,聚二甲基硅氧烷)微薄膜的电容式表面应力生物传感器,分析了其基本结构原理及优点...
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18. 叠层式3D封装技术发展现状刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等...
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19. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
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20. 电子封装热应力失效分析新方法刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 电子设备的封装结构多采用层状排布,封装方式多采用焊接工艺,因此封装体中的电子元件失效形式大多是由于各层封装材料热膨胀性能不匹配,导致开、断开关时焊接点脱落或开裂,进而导致硅芯片工作热量不能通...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 喷雾冷却作为一种新型的冷却方式,在电子器件散热方面具有广阔的应用前景.本文介绍了喷雾特性、换热工质、喷射角度及高度、强化表面和纳米添加剂对喷雾冷却换热性能的影响.简述了常见的电子冷却技术以及...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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