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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. MgO-Y2O3对热压烧结Al2O3性能的影响
    作者： 丘泰 李晓云 王文瀚 陆鑫翔
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  1-4
    摘要： 以高纯的硫酸铝氨分解的无定形Al2O3为原料,MgO-Y2O3为烧结助剂,在N2气氛下热压烧结制备Al2O3陶瓷.研究了烧结助剂掺量对Al2O3材料的相组成、显微结构、烧结性能、力学性能、热...
  • 2. 石墨烯热还原程度对其电化学性能的影响
    作者： 任小孟 何特 王源升
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  5-9,13
    摘要： 在不同温度下对石墨烯进行了热还原,并对还原后样品的表面官能团、表面形貌、电化学性能进行了研究.结果表明:还原过程中含氧官能团的脱除顺序为C-O-C＞C-OH＞ COOH,高温还原会使石墨烯表...
  • 3. Ba0.2Sr0.8La4Ti4O15微波介电陶瓷的两步烧结法制备及性能表征
    作者： 周晓华 张树人 王娅
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  10-13
    摘要： 采用两步烧结法制备了Ba0.2Sr0.8La4Ti4O15微波介电陶瓷,并通过分析陶瓷的晶相、显微结构及介电性能,与采用传统高温直接烧结法制得的陶瓷样品进行了对比.结果表明,较之高温直接烧结...
  • 4. n型硅/碳复合材料的制备及电化学性能研究
    作者： 刘帆 李昱树 杜霞 薛卫东
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  14-18
    摘要： 基于施主掺杂原理,制备了掺有微量磷元素的n型硅负极材料,为改善其循环性能,通过碳包覆的方法进一步制备了硅/碳复合锂离子电池负极材料.利用XRD、SEM、恒流充放电、交流阻抗谱(EIS)和循环...
  • 5. Pt/YSZ泵氧电极响应特性研究
    作者： 彭周 李向东 肖建中 胡永刚 雷超
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  19-22
    摘要： 以钇稳定氧化锆(简称YSZ)为固体电解质,Pt/YSZ为电极材料,制备了NOx传感器.采用计时电流法(chronoamperometry)和电化学阻抗法(EIS)研究了Pt/YSZ泵氧电极对...
  • 6. Cr2O3-LSFNiO双敏感电极NOx传感器响应特性研究
    作者： 周丽红 彭周 李向东 肖建中 覃剑
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  23-26
    摘要： 以Cr2O3和(La0.8Sr0.2)2FeNiO6-δ(LsFNiO)为敏感电极材料,经1200℃烧结制备出了一种具有双敏感电极结构的NOx传感器,并对其气体敏感性进行了测试,最后根据实验...
  • 7. 聚苯胺/BaCe0.9Gd0.1O3-δ材料的制备、表征与氨敏性能研究
    作者： 刘慧 刘瑞泉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  27-30
    摘要： 利用化学氧化法制备的聚苯胺(PANI)和溶胶-凝胶法制备的BaCe0.9Gd0.1O3-δ(BCG)粉体,采用直接分散法制备了PANI/BCG复合材料.通过XRD、FTIR和TEM对所制产物...
  • 8. 聚二甲基二烯丙基氯化铵元件的氨敏性能研究
    作者： 李冬梅 李霞 梁圣法 詹爽 陈鑫
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  31-33
    摘要： 采用聚二甲基二烯丙基氯化铵(PDDAC)作为敏感膜材料,以聚酰亚胺(PI)薄膜为柔性衬底制备了气敏元件,利用能谱分析(EDX)和原子力显微镜(AFM)对PDDAC敏感膜的组成和形貌进行了表征...
  • 9. 一种双频左/右旋圆极化可重构环形缝隙微带天线
    作者： 杜哲 杨雪霞 王业清 龚波
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  34-37
    摘要： 设计了一种频率比为1.9的双频左/右旋圆极化可重构环形缝隙微带天线,其在高频段和低频段分别工作于线极化和圆极化状态.在该天线中,环形缝隙和相互正交的四个缝隙臂将接地面分为五部分,缝隙臂上跨接...
  • 10. 箭形共面波导超宽带天线的设计
    作者： 朱亮 李素文 赵庆平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  38-41
    摘要： 利用单极子结构和共面波导特性设计了一种小型化超宽带箭形单极子天线.该天线带宽达到3.9～10.9GHz.使用三维电磁仿真软件HFSS12对天线进行仿真并进行优化,得到回波损耗、电压驻波比,增...
  • 11. MLCC在平板电源中的断裂原因分析与改进措施
    作者： 王磊
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  42-44,47
    摘要： 为了解决平板电源制备过程中所用片式多层陶瓷电容器(MLCC)的开裂问题,通过DPA(Destructive Physical Analysis)方法分析了MLCC在平板电源中的开裂模式.结果...
  • 12. 一种基于叉指电极结构的新型三维电容
    作者： 徐文彬
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  45-47
    摘要： 针对电容发展所面临的电容密度、绝缘强度和高频特性等方面问题,利用兼具横向、纵向电通量的叉指电极结构提出一种新型三维电容.电容测试及分析结果表明采用该设计结构能将电容最高击穿电压增大到40V,...
  • 13. 非晶硅薄膜的YAG激光晶化工艺研究
    作者： 张华 张竹青 李志锋 王强 花国然
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  48-50,58
    摘要： 应用YAG激光器在不同工艺条件(激光脉冲频率及脉宽)下对非晶硅薄膜进行了微晶化处理.采用XRD和AFM对所制薄膜的物相结构和表面形貌进行了分析,并探索了激光脉冲占空比对非晶硅薄膜晶化的影响....
  • 14. Al含量对Ho-Co合金吸波性能的影响
    作者： 何崇康 刘星 徐小三 潘顺康
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  51-53,58
    摘要： 通过高温电弧合金熔炼技术制备了Ho2Co17-xAlx(x=0,0.4,0.8,1.2,1.6)合金微粉,采用XRD和SEM分析了所制合金微粉的组成相和微结构,使用网络矢量分析仪研究了其吸波...
  • 15. 航空国产新研电子元器件应用瓶颈研究
    作者： 付桂翠 王香芬 高成 黄姣英
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  54-58
    摘要： 针对目前国产新研电子元器件在航空型号中研多用少的问题,从立项需求、设计、工艺、检测覆盖率、参数体系、研制进度等方面深入分析了国产新研电子元器件在航空型号中应用的制约因素,研究了航空国产新研电...
  • 16. Sn-Cu系无松香无卤免清洗助焊剂研制
    作者： 杨欢 高汉 黄德欢
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  59-63
    摘要： 将低沸点与高沸点的有机酸进行复配,添加沸点接近波峰焊温度的混合溶剂及其他添加剂,得到了一种用于Sn-Cu系波峰焊无铅焊锡的助焊剂.测试结果表明:当丁二酸、衣康酸、己二酸、三异丙醇胺的质量比为...
  • 17. 半桥驱动芯片中LDMOS的设计仿真
    作者： 付云莹 张国俊
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  64-67
    摘要： 借助工艺和器件仿真软件,对一种用于功率MOSFET和IGBT栅极驱动的半桥驱动芯片中的横向高压功率器件LDMOS进行了设计与仿真.该器件采用了双RESURF技术及双层浮空场板结构,通过对双层...
  • 18. 高Q值平面螺旋电感的多电流路径结构设计
    作者： 张继华 李司中 杨传仁 赵强 陈宏伟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  68-70,78
    摘要： 通过将平面螺旋电感器中的单股宽导线分成并联的多条细导线而在电感中形成多电流路径结构,可以降低电感的高频损耗并提高其品质因数(Q值).利用HFSS电磁仿真软件对具有多电流路径结构的螺旋电感进行...
  • 19. 热冲击应力对非硅MEMS器件可靠性的影响
    作者： 刘加凯 齐杏林
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  71-74
    摘要： 以非硅MEMS器件作为研究对象,建立了非硅MEMS器件基本结构的热-机械耦合的有限元分析模型,并加载-60～+150℃的热冲击应力进行有限元分析.分析结果表明,热冲击应力导致结构层间由于热膨...
  • 20. 锂离子电池负极材料Li4Ti5O12的改性研究进展
    作者： 朱聪 梁科 熊杰 秦文峰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  75-78
    摘要： 锂离子充电电池(LIBs)在汽车和移动通信设备领域有着广泛的应用前途,成为最近的研究热点.尖晶石Li4Ti5O12因其在充放电过程中优异的可逆性、结构稳定性、安全性和高锂离子迁移率,已经成为...
  • 21. MBi4Ti4O15基陶瓷的研究现状与发展趋势
    作者： 唐豪 徐国强 梁婉婷 童晓峰 黄新友
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  79-84
    摘要： 铋层状结构无铅铁电陶瓷具有良好的抗疲劳性能和较高的居里温度,在铁电存储以及高温压电器件方面具有广阔的应用前景.介绍了MBi4Ti4O15基铋层状陶瓷的结构特点,综述了微量元素掺杂、粉体制备方...
  • 22. 《电子元件与材料》征稿简则
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  封2
    摘要：

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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