Sn-Cu系无松香无卤免清洗助焊剂研制

• 作者: 杨欢 高汉 黄德欢
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 Sn-Cu无铅焊锡 免清洗
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 5140字
• 语种: 中文

摘要

将低沸点与高沸点的有机酸进行复配,添加沸点接近波峰焊温度的混合溶剂及其他添加剂,得到了一种用于Sn-Cu系波峰焊无铅焊锡的助焊剂.测试结果表明:当丁二酸、衣康酸、己二酸、三异丙醇胺的质量比为4∶2∶3∶1,有机酸活化剂质量分数为5％,表面活性剂质量分数为0.15％,成膜剂质量分数为0.50％,有机溶剂质量分数为15％,余量为去离子水时,助焊剂溶液的pH值约为4,钎料焊后的铺展率接近于77％,焊点饱满光亮,对铜板腐蚀性小,焊后无残留,绝缘性良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄德欢	南昌大学纳米技术工程研究中心	23	197	8.0	13.0
2	杨欢	南昌大学纳米技术工程研究中心	12	98	6.0	9.0
3	高汉	南昌大学纳米技术工程研究中心	1	6	1.0	1.0