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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 对SiC粉体进行热处理,采用Y2O3-MgO-Al2O3烧结助剂,在1 750～1 950℃下30 MPa热压烧结1h,制备SiC陶瓷.TG分析SiC的氧化特性,测定Zeta-电位研究SiC...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 采用单辊快淬法制备了Fe81Zr7Nb2B10和Fe78Co2.5Zr7Nb2B10Cu0.5非晶合金,在不同温度下对两种合金进行了热处理.利用差热分析仪(DTA)、X射线衍射仪(XRD)和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 采用脉冲激光沉积(PLD)法在蓝宝石衬底上先后外延生长了ZnO∶Al(ZAO)和LiNbO3(LN)薄膜.通过X射线衍射分析(XRD)可知二者之间的外延关系为:LN (001)//ZAO(0...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 以ZnCl2和KOH为原料,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为表面活性剂,利用水热法合成了棒状氧化锌纳米粉体,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和X射线光电子能谱仪(XPS)等对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 采用分子束外延(MBE)方法在Al2O3(0001)基片上生长了β-Ga2O3薄膜,利用XRD、SEM和AFM对薄膜的结构和形貌特性进行了表征.制作了基于β-Ga2O3薄膜的金属-半导体-金...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 采用直流反应磁控溅射法制备了TaN薄膜,研究了薄膜厚度对TaN薄膜微观结构及电性能的影响.结果表明,薄膜厚度对TaN薄膜的表面形貌和相结构都没有影响,但会显著影响TaN薄膜的电学性能.在87...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 采用直流反应磁控溅射法,在玻璃衬底上沉积了ZnO薄膜,然后在H2S气氛和500℃温度下退火制备了六方ZnS薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)、UV-VIS分光光度计、扫描电子显微镜(SEM)对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 首次采用超音速等离子喷涂(SAPS)方法在氧化铝基板上沉积了Ni0.6Mg0.3Mn1.3Al0.8O4厚膜,利用扫描电子显微镜、X射线衍射和电阻-温度特性测试仪研究了热处理温度对沉积厚膜性...
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9. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 以水溶性酚醛树脂为原料,采用KOH活化法制备超级电容器用高比表面活性炭(AC).考察活化温度所引起活性炭的孔隙结构变化,进一步分析其对超级电容器电化学性能的影响.实验结果显示,在650℃所制...
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11. 一种圆极化可重构微带天线的设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 对圆弧寄生单元微带天线进行了理论分析,设计了一种圆极化可重构的圆形微带天线.该天线通过电控开关控制圆弧寄生单元的状态,从而实现左、右旋圆极化的转换.并利用仿真软件HFSS 13.0对天线的特...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 提出了一种间接改变天线辐射体长度的方法.该方法通过改变天线馈线中地导体的长度,间接地改变天线辐射体的长度,有效避免了有源开关对天线辐射性能的影响.为验证此方法,设计了一个共面波导馈电的频率可...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 设计了一种中心吸收频率可调的太赫兹波吸收器.在开口谐振环两侧引入磁性介质棒(钇铁石榴石),在改变外加磁场的条件下,通过影响开口谐振环周围环境的有效磁导率来控制中心吸收频率的大小.计算仿真结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 根据基准源产生的基本原理、特性,综合温度补偿及电阻分压技术,设计出了一款能广泛应用于开关电源PWM控制器、隔离反馈发生器等的带隙基准源.该基准源电路基于6岬标准BJT工艺实现,仿真结果表明,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法.首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络.经过仿真验证显示,所建立的两...
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16. 可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺.结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min.在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺.该工艺是将...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 介绍了高可靠熔断器极限评估技术的提出背景,分析其熔断机理,设计了熔断器电流步进极限评估试验,考察熔断器在电应力下的热平衡状态和可靠性水平；并选用国产典型型号的宇航用高可靠熔断器,对设计的试验...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 在陀螺仪外部处理电路中,在现有芯片水平的基础上,设计了一种针对硅微陀螺仪的载波产生电路方案,极大地改善了硅微陀螺仪常规下载波的稳定性和启动速度.高频载波的调制与解调具有比较重要的地位,高频载...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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