可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究

• 作者: 李雪 沈卓身 罗大为 赵治亚
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 可伐合金 玻璃 封接 Fe3O4氧化膜 气密封接 爬坡高度 结合强度
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TG441
• 字数: 4103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.05.015

摘要

研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺.结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min.在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺.该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温.结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	罗大为	深圳职业技术学院化生学院	21	97	5.0	8.0
3	李雪	深圳光启高等理工研究院深圳超材料制备与封装技术重点实验室	7	38	3.0	6.0
4	赵治亚	深圳光启高等理工研究院深圳超材料制备与封装技术重点实验室	2	14	1.0	2.0