环保型低熔封接微晶玻璃研究现状及发展方向

• 作者: 刘立营 殷海荣 章春香 陈国平
• 来源期刊: 无机盐工业
• 关键词: 封接微晶玻璃 绿色环保 无铅化 低温化
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 1-3,7
• 页数: 4页
• 分类号: TQ171.733
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4990.2008.09.001

摘要

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,熔化温度和封接温度低,机械强度优良,化学稳定性好,因而在很多领域得到广泛应用.目前,很多商业封接玻璃都含有铅、镉、汞、铊等危害环境和人体健康的物质.在环保意识越来越强的今天,应积极进行无重金属封接微晶玻璃的研究与开发.综述了封接微晶玻璃无铅化的必要性,介绍了无铅低熔封接微晶玻璃的特点,探讨了影响玻璃封接性能的因素,展望了封接微晶玻璃今后的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷海荣	陕西科技大学材料科学与工程学院	120	963	15.0	25.0
2	刘立营	陕西科技大学材料科学与工程学院	19	203	9.0	14.0
3	章春香	陕西科技大学材料科学与工程学院	24	224	9.0	14.0
4	陈国平	陕西科技大学材料科学与工程学院	31	129	7.0	10.0