电真空器件玻璃封接工艺研究

• 作者: 万瑞芸 张强 梁力 欧丽 陶青 马迎英
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 玻璃封接 电真空器件 质量分析 可靠性提高
• 年，卷（期）: 2013,（20）
• 页码范围: 148-152
• 页数: 5页
• 分类号: TN710-34
• 语种: 中文

摘要

总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题，包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料，运用多种现代科技手段对其形成原因进行了一定探究。对提高玻璃封接质量和可靠性进行了有益的尝试，形成了此类玻璃封接问题具体的操作工艺解决方法。通过实施这些方法，提高了玻璃封接件的可靠性，保障了科研生产工作的顺利进行。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张强	中国工程物理研究院电子工程研究所	9	27	3.0	5.0
2	马迎英	中国工程物理研究院电子工程研究所	3	7	2.0	2.0
3	欧丽	中国工程物理研究院电子工程研究所	1	4	1.0	1.0
4	梁力	中国工程物理研究院电子工程研究所	3	5	1.0	2.0
5	陶青	中国工程物理研究院电子工程研究所	1	4	1.0	1.0
6	万瑞芸	中国工程物理研究院电子工程研究所	2	13	2.0	2.0