AIN陶瓷活性封接技术的研究概况

• 作者: 张玲艳 曲选辉 李慧 秦明礼 贾宝瑞 钟小婧
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: AIN陶瓷 活性钎料 界面反应 钎焊工艺
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.01.002

摘要

AIN陶瓷具有优异的热、电、力学等综合性能,在许多高技术领域具有广泛的应用前景.但由于AIN陶瓷的一些固有特性限制,通常需要与其他材料封接后才能使用.AIN陶瓷与其他材料封接的方法很多,在诸多的封接方法中,活性金属法以其适用面广、连接强度高、工艺简单、高效可靠等优点引入注目.该文主要介绍近年来AIN陶瓷活性封接技术的研究状况,包括在活性钎料、反应润湿、界面反应、连接强度及与其他材料封接等方面的研究状况,指出有待进一步研究的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
3	钟小婧	北京科技大学材料科学与工程学院	3	25	2.0	3.0
4	李慧	北京科技大学材料科学与工程学院	11	71	5.0	8.0
5	张玲艳	北京科技大学材料科学与工程学院	4	20	3.0	4.0
6	贾宝瑞	北京科技大学材料科学与工程学院	4	31	2.0	4.0