管状透氧陶瓷膜的高温封接

• 作者: 吴日铭 张广虎 樊传刚 陈初升
• 来源期刊: 安徽工业大学学报（自然科学版）
• 关键词: 管状陶瓷膜 氧渗透 接头封接剂
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7872.2009.01.007

摘要

研究SrCo0.8Fe0.1Sn0.1O3-8(SSCF)管状透氧陶瓷膜(简称管膜)的高温陶瓷封接剂和金属封接剂的封接性能,其中封接剂采用陶瓷(或金属)粉体和含有机溶剂的粘接剂组成的塑性泥料.研究发现,用硼酸对刚玉管的被接头处进行改性后,高温时可达到封接接头与刚玉管,及其与管膜之间润湿能力的平衡,提高陶瓷封接剂的封接能力.920℃时封接的SSCF管膜样品在长达1000 h的氧渗透实验中,没有出现泄漏.此外,银封接材料和SSCF管膜之间具有较好的匹配性;经受4次冷热循环后,使用银接头封接的SSCF管膜样品保持完好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊传刚	安徽工业大学材料科学与工程学院	53	199	8.0	12.0
2	陈初升	中国科学技术大学材料科学与工程系	36	199	7.0	13.0
3	吴日铭	安徽工业大学材料科学与工程学院	4	6	2.0	2.0
4	张广虎	安徽工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0