原文服务方: 佛山陶瓷       
摘要:
目前,散热问题已成为电子器件的发展技术关键之一,因而选用热导率高且安全无污染的陶瓷材料成为电子器件发展的主要方向.本实验主要介绍了采用优质AIN粉体经热压烧结的方法,获得了高热导率(≥200W/m@K)且介电性能良好的AIN陶瓷的制备工艺与配方.
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热压
热导率
热膨胀系数
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高热导率(≥200W/m@K)AIN陶瓷的制备
来源期刊 佛山陶瓷 学科
关键词 散热 AIN瓷 热导率 热压烧结
年,卷(期) 2001,(11) 所属期刊栏目 研究与探讨
研究方向 页码范围 10-11
页数 2页 分类号 TQ174
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-8236.2001.11.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘征 北京真空电子技术研究所八室 26 158 7.0 11.0
2 刘慧卿 北京真空电子技术研究所八室 12 105 6.0 10.0
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研究主题发展历程
节点文献
散热
AIN瓷
热导率
热压烧结
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
佛山陶瓷
月刊
1006-8236
44-1394/TS
大16开
1991-01-01
chi
出版文献量(篇)
6544
总下载数(次)
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